高导热灌封胶填料系列(ZH-C)

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品牌: ZHNANO
产品型号: ZH-C
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 安徽 合肥市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-03-10 08:52
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公司基本资料信息
详细说明

导热现状

随着*,又不会阻碍导热网络的形成。

产品简介

高导热灌封胶填料(ZH-C)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,灌封胶拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的灌封胶的导热系数,手感细腻,柔性好,流动性好。高导热灌封胶填料(ZH-C)纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与有机体很好相容。高导热灌封胶填料(ZH-C)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端灌封胶中的绝缘导热。

产品参数

产品

高导热灌封胶填料ZH-C

产品型号

ZH-C

平均粒度

10~20um(复配比例5:3:2

产品纯度

99.9%

理论密度

3.016g/cm3

电导率

<300μs/cm

吸油值

13ml/100g

导热率

180W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量

0.5%

 

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热灌封胶hotdisk

2-4W/m.K及以上

 

产品特点 

1、高导热灌封胶填料(ZH-C)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与硅体相容性好,制品成型性和流动性良好;

2、纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,在基材中可以最大程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;

3、高导热灌封胶填料(ZH-C)应用范围广,可以制备2-4W/m.K及以上的高导热灌封胶;

4、高导热灌封胶填料(ZH-C)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持

中航纳米可以提供高导热灌封胶填料(ZH-C)在导热灌封胶、导热泥、导热流体、绝缘导热灌封胶等绝缘导热材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。咨询sales@hfzhnano.com QQ3355407318

包装储存 
       1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果;

2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口

3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;

4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的*),这样调配的胶料导热性能更优;

5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。

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